三星ダイヤモンド工業株式会社

三星ダイヤモンド工業株式会社は、大阪府摂津市香露園32番12号に本店がある法人です(法人番号 3120901009447)。設立は1972年7月12日、従業員数は204人です。gBizINFO には、補助金1件・表彰1件・届出・認定1件・特許230件の記録があります。

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基本情報

法人番号
3120901009447
商号
三星ダイヤモンド工業株式会社
ミツボシダイヤモンドコウギョウ
本店所在地
〒566-0034 大阪府摂津市香露園32番12号 地図を見る(Google マップ)
状態
存続
設立年月日
1972年7月12日
従業員数
204人
ホームページ
www.mitsuboshidiamond.com
事業の概要
広義の電子部品(※)の分断工程・パターニング工程向け装置・加工工具(刃先等)・レーザー光源・光学系の開発、製造、販売 ※FPD(フラットパネルディスプレイ)、太陽電池、LED、CMOS イメージセンサーなどのガラス、サファイア、セラミック、半導体基板

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問い合わせ窓口

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補助金1件

交付決定日名称金額府省など
2018年1月1日平成30年度「地域経済牽引事業支援事業費補助金(戦略分野における地域経済牽引事業支援事業)」(高精度複雑形状光学部品の実用化に向けた取り組み)1億円経済産業省

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表彰1件

日付名称府省など
—次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定
2021
厚生労働省

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届出・認定1件

認定日名称府省など
—物品の製造: 物品の販売:B 役務の提供等:Bデジタル庁

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特許・商標など230件

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出願日名称種類番号
2022年1月14日ReFShape商標6579223
2021年12月21日スクライブヘッド及びスクライブ装置特許7482531
2021年12月21日スクライブヘッド及びスクライブ装置特許7482530
2021年12月20日基板ブレイク装置および基板ブレイク方法特許7448970
2021年10月29日レーザ加工方法、レーザ加工装置、および、太陽電池の製造方法特許7418016
2021年10月29日スライドユニットおよびスクライブヘッド特許7464991
2021年9月14日貼り合わせ基板の加工方法特許7308549
2021年8月17日基板ブレイク装置および基板ブレイク方法特許7408162
2021年7月21日STARLOGIC商標6536387
2020年12月28日接合物特許7270262
2020年12月28日ダイおよびダイプレート特許7264507
2020年12月24日脆性材料基板の加工方法及び分断方法特許7255890
2020年12月23日スクライビングホイールおよびスクライブ方法特許7228913
2020年12月18日基板ブレーク装置特許7274760
2020年9月30日脆性材料基板の加工方法特許7137238
2020年4月27日脆性材料基板の加工装置意匠1681955
2020年3月27日ホルダユニットおよびピン特許7474475
2020年3月5日§DIALOGIC商標6359225
2020年2月27日位置決め装置および位置決め搬送システム特許7076828
2020年2月17日スクライブヘッドおよびスクライブ装置特許7015070
2020年2月17日スクライブヘッド特許7098174
2020年2月12日脆性材料基板の分断機構特許7098173
2020年1月29日基板反転装置および分断システム特許7029187
2020年1月28日DIALOGIC商標6352620
2020年1月23日基板把持機構および基板加工装置特許7098172
2019年12月27日スクライビングホイール特許7398099
2019年12月26日太陽電池の検査装置および検査方法特許7398097
2019年12月24日溝加工ヘッドの集塵機構及び溝加工装置特許7361378
2019年12月20日基板ピックアップ装置及び基板ピックアップ方法特許7398094
2019年12月13日カッターホルダ取付構造並びにカッターホルダ特許7398093

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職場情報

管理職に占める女性の割合
2%

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